閱讀材料，完成下列要求。
芯片技術是我國現階段需要突破的關鍵核心技術。美國2020年對華為的打壓達到了極限，為了對抗華為的芯片，把華為在全球的38家子公司，還有150多家關聯(lián)公司列入了實體清單。芯片是一個巨大的產業(yè)，不是一兩家企業(yè)能完成的，即使是華為那樣優(yōu)秀的企業(yè)也不行，因為按照產業(yè)鏈劃分，芯片產業(yè)有設備，材料、集成電路設計、晶圓代工和封裝測試五大領域。
目前中國芯片產業(yè)整體上與世界先進水平有較大差距，在上下游產業(yè)均相對薄弱的現實背景下，實現芯片的單點突破。難度可想而知。實在是急不得也急不來，但我們可以借鑒美國芯片產業(yè)反超日本的經驗，國家需要加大對芯片產業(yè)自主創(chuàng)新的支持，協(xié)調產業(yè)鏈企業(yè)協(xié)同攻關，1987年由美國政府牽頭，集合14家美國最大的電子公司成立了芯片研發(fā)聯(lián)盟Sematech現在華為等中國企業(yè)加大了自主研發(fā)的投入，國家有千億級別的芯片產業(yè)大基金，出臺了十年免征所得稅的政策。我們還可以引導有能力的產業(yè)鏈企業(yè)組建中國芯片產業(yè)的研發(fā)聯(lián)盟，高校和科研院所的芯片人才要全力支持研發(fā)聯(lián)盟，可以提前布局人工智能芯片，光子芯片、量子芯片等未來芯片，看有沒有彎道超車的機會。只要各方合力，加強研發(fā)，相信中國的芯片產業(yè)最終會跟中國自主發(fā)展的航天、高鐵，核電產業(yè)一樣，一步步走到世界先進水平。
結合材料，運用發(fā)展觀的知識，分析說明我國芯片研發(fā)的現狀和前景。