實(shí)驗(yàn)室從廢電路板粉碎金屬料（主要含金屬Cu,還含少量Zn、Fe、Pb等金屬）中回收銅，其實(shí)驗(yàn)流程如圖1：

已知：一定pH范圍內(nèi)，Cu²⁺、Zn²⁺等能與氨形成配離子。
（1）“氨浸”在題圖2所示的裝置中進(jìn)行。
①鼓入空氣，金屬Cu可被氧化生成[Cu（NH₃）₄]²⁺，其離子方程式為

2Cu+8NH₃?H₂O+O₂=2[Cu（NH₃）₄]²⁺+4OH^-+6H₂O

2Cu+8NH₃?H₂O+O₂=2[Cu（NH₃）₄]²⁺+4OH^-+6H₂O

。
②空氣流量過(guò)大，會(huì)降低Cu元素的浸出率，其原因是

空氣流量過(guò)大，氨的揮發(fā)量增多，銅的浸出率減小

空氣流量過(guò)大，氨的揮發(fā)量增多，銅的浸出率減小

。
③“氨浸”時(shí)向氨水中加入一定量（NH₄）₂SO₄固體，有利于Cu²⁺轉(zhuǎn)化為[Cu（NH₃）₄]²⁺，其原因是

增加

NH

+

4

的濃度，會(huì)抑制NH₃?H₂O的電離平衡，增大溶液中NH₃?H₂O濃度

增加

NH

+

4

的濃度，會(huì)抑制NH₃?H₂O的電離平衡，增大溶液中NH₃?H₂O濃度

。
（2）洗滌濾渣所得的濾液與“過(guò)濾”所得濾液合并的目的是

提高銅元素的利用率

提高銅元素的利用率

。
（3）濾液中主要陽(yáng)離子為[Cu（NH₃）₄]²⁺、

NH

+

4

，還含有一定量的[Zn（NH₃）₄]²⁺．其中銅氨配離子的離解反應(yīng)可表示為：[Cu（NH₃）₄]²⁺（aq）?Cu²⁺（aq）+4NH₃（aq），該反應(yīng)的平衡常數(shù)表達(dá)式為

K

=

c

（

C

u

2

+

）

?

c

4

（

N

H

3

）

c

（

[

C

u

（

N

H

3

）

4

]

2

+

）

K

=

c

（

C

u

2

+

）

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c

4

（

N

H

3

）

c

（

[

C

u

（

N

H

3

）

4

]

2

+

）

。某有機(jī)溶劑HR可高效萃取離解出的Cu²⁺（實(shí)現(xiàn)Cu²⁺與Zn²⁺的有效分離），其原理為（org表示有機(jī)相）：Cu²⁺（aq）+2HR（org）?CuR₂（org）+2H⁺（org）；再向有機(jī)相中加入稀硫酸，反萃取得到CuSO₄溶液。
結(jié)合題圖3和題圖4，補(bǔ)充完整以濾液為原料，制取較純凈CuSO₄?5H₂O晶體的實(shí)驗(yàn)方案：

將濾液和有機(jī)溶劑HR按體積比1：1混合，充分振蕩，靜置分層。分液，取有機(jī)相，加入適量2mol?L^-1硫酸，充分振蕩，靜置分層，分液，取水相

將濾液和有機(jī)溶劑HR按體積比1：1混合，充分振蕩，靜置分層。分液，取有機(jī)相，加入適量2mol?L^-1硫酸，充分振蕩，靜置分層，分液，取水相

，蒸發(fā)濃縮，冷卻結(jié)晶，過(guò)濾洗滌干燥。（實(shí)驗(yàn)中可選用的試劑：有機(jī)溶劑HR、2mol?L^-1硫酸、3mol?L^-1硫酸）。