科技強國,2023年8月29日搭載麒麟9000S芯片的華為Mate60Pro發(fā)布,麒麟9000S芯片是華為有自主知識產(chǎn)權(quán)的芯片,制造芯片的主要材料是( )
【考點】半導(dǎo)體的特點.
【答案】B
【解答】
【點評】
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